近日，市场传言消息称，“比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级”。有投资人士直言，获得比亚迪背书后，士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增长。

　　“获得订单的不仅是士兰微，还有斯达半导、时代电气、华润微等，只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份。”上述知情人士表示，车规级产品对可靠性和安全性要求极高，有非常严格的认证过程，下游厂商验证周期长达1年以上。

　　记者从接近比亚迪的知情人士处获悉，该消息属实。“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张，另一方面是为了减少与比亚迪集团的关联交易。”

　　比亚迪半导体12月1日更新的IPO申报稿显示，其在2018年、2019年、2020年、2021年上半年对比亚迪集团的关联销售金额分别为9.1亿元、6亿元、8.51亿元、6.7亿元，营收占比分别为67.88%、54.86%、59.02%、54.24%，始终为公司第一大客户。

　　产能方面，比亚迪半导体功率半导体模块(已换算成车规级标准二单元模块产品口径)2021年上半年产能130万个，产量110.52万个，产能利用率达85.02%，产销率为99.88%。

　　不过，上述产能显然不能满足未来新能源汽车市场的需求。比亚迪集团董事长兼总裁王传福曾在2021红杉数字科技全球领袖峰会上表示，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。

　　据了解，IGBT在新能源汽车功率半导体中占比约8成，是汽车电动化最受益的细分领域。三方机构曾预测，2025年中国新能源车销量将达到654万辆，渗透率为21%，有望带动中国新能源汽车IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元，CAGR为33%。