高性能SoC的量产突破将推动舱驾一体化规模发展
产品/技术舱驾一体在2023年下半年进展提速，在产业链协同发展推动下，目前舱驾一体正处在落地应用的 “临界点”，在产业链上游芯片端、中游方案供应端以及下游整车端，国内均提供了较好的发展环境。目前高性能SoC已经实现量产突破，将会进一步推动舱驾一体技术快速落地，实现规模化发展。短期内受制于技术成 本影响，搭载车型仍将以高端车型为主，而搭载低阶智驾功能的中低端车型对算力需求更低，成本也更低，更易于大规模推广。随着舱驾一体技术的逐渐成熟，长期来看中低端车型装车量将会成为销量主力。
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发布时间：2024-07-23
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