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恩智浦和世界先进在新加坡合建芯片晶圆厂

来源:恩智浦 编辑:何洋 发布时间:2024-06-06 16:21

恩智浦半导体宣布与台积电持股的世界先进积体电路股份有限公司合作,在新加坡建设一家价值78亿美元的芯片晶圆厂。新工厂将生产直径为12英寸的硅片,比VIS新加坡现有工厂生产的8英寸硅片更先进。全球大多数新芯片厂都使用12英寸晶圆,因为每片晶圆的产量可以更高。新工厂将采用130纳米至40纳米的技术,生产包括混合信号、电源管理和模拟产品,目标市场包括汽车、工业、消费和移动终端市场,相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。得益于相对较低的劳动力成本、充足的技术人才以及邻近亚洲主要消费市场,东南亚正在成为科技制造业的一支力量。据悉,亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区投入了数十亿美元。

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  2024-06-28 18:29  |出口|
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助力精加工行业:合肥搬易通MiMA推出双深位人上型三向叉车

近日,合肥搬易通(MiMA)在物料搬运设备研发领域取得了重大突破,成功研制出国内首辆1.2吨双深位人上型三向叉车,并将这一创新产品发货至客户现场进行安装使用。这一里程碑式的成就,不仅彰显了合肥搬易通(MiMA)在物料搬运设备创新领域的实力,更为中国电动叉车行业的技术发展注入了新活力。这款MiMA双深位人上型三向叉车MCC12,其产品设计和功能均达到了国际先进水平。独特的双深位伸缩货叉设计,与MiMA人上型三向叉车的车体完美融合,使叉车能够自如地在超窄巷道(VNA)中作业,轻松完成双深位货架后排货物的精准存放与堆垛,极大地提高了仓库存储密度和货物周转率。

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安世半导体将投2亿美元扩大研发生产能力

半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时,晶圆厂的硅(Si)二极管和晶体管产能将会增加。安世半导体将从2024年6月开始在德国研发和生产SiC、GaN和Si三种技术。其中第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已于2024年6月投入使用。下一个里程碑将是建立200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线。这些生产线将在未来两年内在汉堡工厂完成。同时,该项投资还将帮助进一步实现汉堡工厂现有基础设施的自动化,并通过逐步转向使用200毫米晶圆来扩大硅的产能。

  2024-06-28 17:34  |产品规划|

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