2022年开始，德赛西威着手部署SIP——集设计与制造全方位开发于一体的车规级业务，预计8月份上线投产，这标志着德赛西威开始向系统级封装领域拓界。

　　据悉，德赛西威也是国内汽车电子领域首家部署SIP业务的企业。

　　SIP(System in Package)，即系统级封装，是将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个功能齐全的子系统。

　　与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。

　　德赛西威前期做了大量筹备，学习并掌握SIP关键技术，采用稳定性好、重复性高、可实现植球质量自反馈的全自动化植球设备，提升产品质量与效率;

　　利用双面多角度在线喷淋清洗设备，保证产品洁净度;使用高精度、高效率、耐高温、无空洞的点胶技术，提升产品可靠性。

　　德赛西威将持续投入上亿资本，打造行业先进、高精度、高稳定性的全自动化SIP线体，其年产能有望在两年内突破150万台。

　　德赛西威部署SIP业务，突破传统的业务壁垒是对“创领智行”主张的又一次实践。