智能化是汽车产业的新赛道，产业升级，技术先行，正在为出行方式带来变革。4月7日，“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。

　　黑芝麻智能创始人兼CEO单记章公布了黑芝麻智能战略定位三步走计划：

　　第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环;

　　第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合;

　　第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于我们芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

　　除了公司定位的升级，单记章还发布了黑芝麻智能经过24个月艰苦研发的全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列。至此，黑芝麻智能的产品线覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域：

　　华山系列，面向自动驾驶场景，华山系列A1000芯片能够很好地支持最新的BEV算法，满足L3及以下自动驾驶场景的需求。黑芝麻智能会继续基于华山系列产品线对算力的提升进行探索;

　　武当系列，面向跨域计算场景，武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。